Míkron tilkynnti fyrsta 3 laga 232D NAND minnistækið í greininni. Fyrirtækið ætlar að nota nýju 232 laga 3D NAND vörurnar sínar fyrir margs konar tæki, þar á meðal solid-state drif, og ætlar að hefja aukna framleiðslu á slíkum flögum seint á árinu 2022.
232 laga 3D NAND tæki Micron er með 3D TLC arkitektúr og hefur bein geymslurými upp á 1 TB (128 GB). Kubburinn er byggður á CMOS under array (CuA) arkitektúr Micron og notar NAND röð stöflun aðferð til að byggja tvö 3D NAND fylki ofan á hvort annað.
CuA hönnunin, ásamt 232 laga NAND, mun draga verulega úr stærð Micron 3TB 1D TLC NAND minni flíssins, sem lofar að lækka framleiðslukostnað og gera Micron kleift að verðleggja tæki með þessum flögum á harðari hátt eða einfaldlega auka framlegð þess.
Micron hefur ekki tilkynnt I/O hraða eða fjölda flugvéla í nýju 232L 3D TLC NAND IC, en hefur gefið í skyn að nýja minnið muni bjóða upp á meiri afköst miðað við núverandi 3D NAND tæki, sem mun vera sérstaklega gagnlegt fyrir næstu kynslóð solid-state drif með PCIe 5.0 tengi
Talandi um solid-state drif, Scott DeBoer hjá Micron, framkvæmdastjóri tækni- og varaforseta, sagði að fyrirtækið hafi unnið náið með einkareknum og þriðja aðila NAND stýringarhönnuðum til að tryggja réttan stuðning fyrir nýju gerð minni.
Meðal annarra kosta 232 laga 3D TLC NAND þess, nefndi Micron orkunotkun samanborið við fyrri kynslóðar hnúta, sem mun vera annar kostur miðað við sögulega áherslu Micron á farsímaforrit og tengsl við tengda framleiðendur tækja.
Miðað við að Micron mun hefja framleiðslu á 232 laga 3D TLC NAND tækjum seint á árinu 2022, getum við búist við því að SSD diskar með nýja minni ættu að birtast árið 2023.
Þú getur hjálpað Úkraínu að berjast gegn rússnesku innrásarhernum. Besta leiðin til að gera þetta er að gefa fé til hersins í Úkraínu í gegnum Bjarga lífi eða í gegnum opinberu síðuna NBU.
Lestu líka:
- Í Úkraínu hefur aðferðin við að fá ökuskírteini verið einfölduð
- IBM hefur tilkynnt áform um að búa til 4000 qubit skammtaörgjörva