MediaTek tilkynnti það áður þróað fyrsta 3nm flísinn ásamt TSMC. Nafn þess var ekki nefnt en fyrirtækið sagði að það væri 32% orkunýtnari en fyrri kynslóð sílikons. Nú ræddi forstjóri taívanska fyrirtækisins um náið samstarf við steypufélaga þess og sagði að þeir væru að vinna að því að koma fyrstu 3nm vörunni sinni á markað, sem er orðrómur um að heiti Dimensity 9400.
Forstjóri MediaTek Rick Tsai sagði að árið 2024 verði miklu betra þökk sé gervigreindaruppsveiflunni, og þar sem fyrirtækið býður upp á eigin spilapeninga með áherslu á þessa átt ætti þetta að leiða til jákvæðrar niðurstöðu. Sérfræðingar hafa áður tekið fram að Dimensity 9300 sé öflugasta kubbasettið fyrir snjallsíma um þessar mundir og þar sem símaframleiðendur byggja á Android nota það í flaggskipum sínum, mun þetta leiða til aukinnar pantana, sem leiðir til þess að markaðshlutdeild MediaTek á heimsvísu nær 35%, sem ógnar yfirráðum Qualcomm.
Framkvæmdastjóri félagsins benti einnig á að samstarfið við TSMC gerir MediaTek kleift að einbeita sér að nýju 3nm kubbasetti og greindi frá því að fyrirtækið væri einnig í samstarfi við Intel fyrir 16nm hnút, þó ekki sé ljóst hvaða sílikon mun keyra á því framleiðsluferli.
Talið er að Dimensity 9400 sé fyrsta 3nm flís MediaTek, þar sem fyrirtækið virðist nýta sér N3E ferli TSMC með betri afköstum en N3B afbrigðið, sem Apple notar fyrir A17 Pro og M3.
Sterkt viðskiptasamband milli fyrirtækjanna tveggja gæti gert Dimensity 9400 kleift að fínstilla fyrir mismunandi snjallsímaframleiðsluaðila. Dimensity 9300 hefur ótrúlega frammistöðu, en á kostnað skilvirkninnar, þar sem hann skortir orkulítil kjarna. Sagt er að MediaTek haldi svipaðan örgjörvaklasa og Dimensity 9400, sem býður upp á Cortex-X5 með ónefndri örgjörvahönnun til að skila óviðjafnanlegum fjölkjarna afköstum. Því miður mun skortur á skilvirkum kjarna hafa neikvæð áhrif á orkunotkun, svo TSMC og MediaTek geta unnið saman til að draga úr þessum áhrifum.
Lestu líka: