Framleiðendur örgjörva hætta aldrei grundvallarrannsóknum og hagnýtum rannsóknum og þróun, svo nú þegar Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) hefur sett tímalínu fyrir N2 (2nm flokki) framleiðsluferli sitt til að fara í fjölbinda framleiðslu (HVM) árið 2025, það er kominn tími fyrir fyrirtækið að hugsa um næsta ferli sitt. Ef trúa má nýjum sögusögnum mun TSMC opinberlega tilkynna 1,4nm flokks tækni sína í júní.
Þannig ætlar TSMC að flytja teymið sem þróaði N3 hnút sinn (3nm flokki) yfir í þróun 1,4nm flokks framleiðsluferlisins í júní, samkvæmt Business Korea. Að jafnaði tilkynna steypur og flísaframleiðendur aldrei opinberlega tímamót, svo við erum ólíkleg að sjá fréttatilkynningu frá TSMC sem segir að þróun sé hafin á 1,4nm flísinni. Á sama tíma mun TSMC halda tæknimálþing sitt um miðjan júní og þar gæti fyrirtækið opinberað nokkrar stuttar upplýsingar um hnútinn sem mun koma í stað N2 framleiðsluferlisins.
Hið staðlaða tæknihönnunarferli felur í sér stigin að finna leiðir, rannsóknir og þróun. Pathfinding felur í sér hluti eins og grundvallarrannsóknir á efnum og eðlisfræði og í mörgum tilfellum er það gert samtímis á mörgum flögum. Í bili er 2nm slóðagreiningu TSMC sennilega lokið, þannig að viðeigandi hópar sem sérhæfa sig í grundvallareðlisfræði og efnafræði eru að vinna að arftaka 2nm, sem mætti kalla 1,4nm eða 14 angström.
2nm TSMC er byggt á gate gate field effect smára (GAAFETs) en mun nota núverandi öfgaútfjólubláa (EUV) lithography með tölulegu ljósopi 0,33 (0,33 NA). Miðað við upplýsingarnar um 2nm TSMC sem við þekkjum í dag, er mögulegt að arftaki hans muni halda GAA smára, en það á í raun eftir að koma í ljós hvort það er að fara að skipta yfir í EUV verkfæri með tölulegu ljósopi upp á 0,55.
Þú getur hjálpað Úkraínu að berjast gegn rússnesku innrásarhernum. Besta leiðin til að gera þetta er að gefa fé til hersins í Úkraínu í gegnum Bjarga lífi eða í gegnum opinberu síðuna NBU.
Lestu líka:
Skildu eftir skilaboð